Рис. 2.4. Элементы учётной политики
Техника бухгалтерского учёта предусматривает выбор формы ведения учёта, организацию бухгалтерской службы и формирование её взаимосвязей с другими службами, рабочий план счетов, технологию обработки данных и т.п. (см. приложение А).
Положения учётной политики фиксируются в приказе руководителя предприятия, который предусматривает следующие разделы:
1. Методологические принципы и порядок ведения бухгалтерского учёта.
2. Организация работы учётного аппарата.
3. Техническая организация учёта.
4. Организация бухгалтерского учёта.
В первом разделе приказа «Методологические принципы и порядок ведения бухгалтерского учёта» определяются способы ведения бухгалтерского учёта, которые существенно влияют на оценку и принятие решений пользователями бухгалтерской отчётности. К ним относятся:
оценка запасов, товаров, незаконченного производства и готовой продукции;
методы амортизации основных средств;
методы амортизации нематериальных активов и других необоротных материальных активов;
другие способы, которые отвечают требованиям существенности;
определение доходов и затрат от реализации продукции, товаров, работ и услуг;
варианты ведения учёта затрат производства.
Учёт затрат на производство можно осуществлять:
за видами продукции (работ, услуг);
за элементами затрат (затраты на оплату труда, материалы, амортизация и т.п.);
ЧЕКАЛИН Александр Павлович (1925-41) , юный партизан Великой Отечественной войны, Герой Советского Союза (1942, посмертно). Разведчик партизанского отряда "Передовой" (Тульская обл.). Казнен фашистами в г. Лихвин Тульской обл.
МИКРОЭЛЕКТРОНИКА (интегральная электроника) , область электроники, связанная с созданием и применением в радиоэлектронной аппаратуре узлов и блоков, выполненных на интегральных схемах и микроминиатюрных конструктивно-вспомогательных изделиях (разъемах, переключателях и т. д.), часто с использованием различных функциональных приборов (опто-, акусто-, криоэлектронных, ионных, тепловых и др.). Сформировалась в нач. 60-х гг. 20 в. Развивается в направлении уменьшения размеров элементов, размещаемых на поверхности или в объеме кристалла (чипа) отдельных интегральных схемах (на 1990 для наиболее распространенных ИС - кремниевых - эти размеры доведены до 0,2-1 мкм), повышения степени их интеграции (до 107 элементов на кристалл), увеличения максимальных размеров кристалла (до 80-100 мм2).
ЧАСТОТА появления случайного события , отношение m/n, числа m появлений этого события в данной последовательности испытаний к общему числу n испытаний.