Круг задач, стоящий перед внутренним аудитом, шире. Помимо контроля, службы внутреннего аудита должны вести работу по таким направлениям, как анализ финансово-бухгалтерской отчетности и предоставление информации руководству для принятия управленческих решений, эффективное взаимодействие с внешними аудиторами, предупреждение санкций со стороны налоговых и иных органов. Кроме того, внутренний аудит направлен в первую очередь на оказание помощи проверяемому подразделению, а ревизия - на выявление недостатков с целью их устранения и наказания виновных. Различаются и объекты проверки. Внутренний аудит выявляет все, что искажает финансовую отчетность, ухудшает финансовое положение предприятия. Ревизия выявляет все, что нарушает действующее законодательство.
Эффективное функционирование службы внутреннего аудита позволит в некоторых случаях избежать необходимости проведения инициативных внешних аудиторских проверок с вытекающей отсюда экономией средств на оплату услуг привлеченных аудиторов.
Внешний аудит представляет собой прежде всего предпринимательскую деятельность аудиторов и аудиторских фирм по проведению проверок, консультированию клиентов с целью подтверждения достоверности бухгалтерской отчетности и повышения эффективности финансово-хозяйственной деятельности предприятий. Поскольку каждая аудиторская проверка ограничена во времени, аудитору всегда важно четко определить её цели, безошибочно выбрать исследуемые объекты проверки, грамотно спланировать свои действия, применить эффективные аудиторские процедуры и собрать необходимые доказательства для формулирования объективного заключения.
Для успешной реализации целей конкретной аудиторской проверки необходимо, чтобы последовательно выполнялись основные этапы проведения аудита.
Существуют различные мнения специалистов, в частности автор практического пособия по аудиту Камышанов П.И.[39]делит аудиторскую проверку на два основных этапа:
- подготовка и планирование - ознакомление с экономикой и программы проверки,
- документирование и оформление результатов - проведение аудиторских процедур, сбор и документирование аудиторских доказательств, формирование информации для руководства проверяемого предприятия, оценка результатов проведения аудита, оформление аудиторского заключения.
Предпочтительной представляется точка зрения Ковалевой О.В. и Константинова Ю.П., которые указывают на необоснованность объединения в рамках одного этапа таких различных по содержанию и продолжительности проведения элементов аудита как получение аудиторских доказательств и формулирование аудиторского заключения. Соответственно, выделяются три основных этапа проведения аудита: подготовка и планирование аудиторской проверки, выполнение аудиторских процедур и оформление рабочей документации, составление аудиторского заключения.[40]
Эффективное проведение всех процедур в ходе аудита базируется на их тщательном планировании и подготовке. Поэтому первым (начальным) этапом аудиторской проверки является этап планирования. Хотя масштабы планирования, естественно, в каждом конкретном случае зависят от условий работы с клиентом, планированию уделяется большая доля времени - 20-25% и более от общего времени, затрачиваемого на аудиторскую проверку ( при повторном аудите - 5-10%) [41]. Цель планирования аудита - определение его стратегии и тактики, составление общего плана аудиторской проверки, разработка аудиторской программы.
НАНГА , см. Бундзинга.
ЖГУТИКИ , нитевидные подвижные цитоплазматические выросты клетки, свойственные многим бактериям, всем жгутиковым, зооспорам и сперматозоидам животных и растений. Служат для передвижения в жидкой среде.
МИКРОЭЛЕКТРОНИКА (интегральная электроника) , область электроники, связанная с созданием и применением в радиоэлектронной аппаратуре узлов и блоков, выполненных на интегральных схемах и микроминиатюрных конструктивно-вспомогательных изделиях (разъемах, переключателях и т. д.), часто с использованием различных функциональных приборов (опто-, акусто-, криоэлектронных, ионных, тепловых и др.). Сформировалась в нач. 60-х гг. 20 в. Развивается в направлении уменьшения размеров элементов, размещаемых на поверхности или в объеме кристалла (чипа) отдельных интегральных схемах (на 1990 для наиболее распространенных ИС - кремниевых - эти размеры доведены до 0,2-1 мкм), повышения степени их интеграции (до 107 элементов на кристалл), увеличения максимальных размеров кристалла (до 80-100 мм2).