Приложение 4
Расчет распределения затрат вспомогательного производства
|
Потребители | Объем услуг (тыс. ткм) | Стенды, стойки для торговли - стенд для школы. Фактические затраты (руб) |
| Основной цех Управление фабрики | 15 5 | 326 134 108 711 |
| Итого: К = 21,74225 | 20 | 434 845 |
Приложение 5
Расчет распределения общепроизводственных расходов (руб)
|
Вид изделий | Основная заработная плата производственных рабочих | Общепроизводственные расходы |
| Диваны Кресла Брак | 360000 180000 4000 | 378 248 189 124 4 203 |
| Итого: К = 1,05068 | 544000 | 571 575 |
Приложение 6
Расчет распределения общепроизводственных расходов (руб)
| Счет | Основная заработная плата производственных рабочих | Общехозяйственные расходы |
| 20-1 20-2 46 | 360000 180000 Х | 259 016 129 508,36 Х |
| Итого: К = 0,71948 | 540000 | 388 524,36 |
Приложение 7
Калькуляция производственной себестоимости диван - кроватей
Выпуск 1000(шт.) Производственная себестоимость изделия 1 463,381 (руб)
ЭКСТЕРНАТ (от лат . externus - посторонний), порядок сдачи экзаменов за курсы полной средней общеобразовательной школы или средних и высших профессиональных учебных заведений для лиц, в них не обучавшихся (экстернов).
МАГЕЛЛАН (Магальяйнш) (исп . Magallanes) Фернан (1480-1521), мореплаватель, экспедиция которого совершила 1-е кругосветное плавание. Родился в Португалии. В 1519-21 руководил испанской экспедицией по поиску западного пути к Молуккским о-вам. Открыл все побережье Юж. Америки к югу от Ла-Платы, обогнул континент с юга, открыл пролив, названный его именем, и Патагонскую Кордильеру; первым пересек Тихий ок. (1520), обнаружив о. Гуам, и достиг Филиппинских о-вов, где был убит в схватке с местными жителями. Магеллан доказал наличие единого Мирового ок. и представил практическое свидетельство шарообразности Земли. Плавание завершил Х. С. Элькано, обогнувший с юга Африку.
МИКРОЭЛЕКТРОНИКА (интегральная электроника) , область электроники, связанная с созданием и применением в радиоэлектронной аппаратуре узлов и блоков, выполненных на интегральных схемах и микроминиатюрных конструктивно-вспомогательных изделиях (разъемах, переключателях и т. д.), часто с использованием различных функциональных приборов (опто-, акусто-, криоэлектронных, ионных, тепловых и др.). Сформировалась в нач. 60-х гг. 20 в. Развивается в направлении уменьшения размеров элементов, размещаемых на поверхности или в объеме кристалла (чипа) отдельных интегральных схемах (на 1990 для наиболее распространенных ИС - кремниевых - эти размеры доведены до 0,2-1 мкм), повышения степени их интеграции (до 107 элементов на кристалл), увеличения максимальных размеров кристалла (до 80-100 мм2).